[发明专利]一种晶体振荡器的温度补偿系统

摘要

本发明公开了一种晶体振荡器的温度补偿系统，采用傅里叶函数基进行拟合，实验证明，傅里叶函数基包含有更为丰富的高次信息，这样，采用傅里叶函数基拟合补偿曲线，同等参数个数下，可以含有更为丰富的高次信息，从而可以获得更高的温度补偿精度。此外，本发明晶体振荡器的温度补偿系统，在上位机(PC)和ARM控制单元实现了实时通信，这种温度补偿系统得到的控制电压V已经考虑了温度补偿振荡器电路的实际工作状态效应和温度补偿振荡器内部参考电压的精度是不够的这两种效应的影响。

主权项

一种晶体振荡器的温度补偿系统，包括压控晶体振荡器、温度传感器、ARM控制单元，其特征在于：使用中，控制温箱到具体的温度点，PC(个人计算机)通过ARM控制单元读取温度传感器采集的温箱温度即压控晶体振荡器的环境温度，同时通过频率计读出输出频率；PC通过ARM控制单元输出补偿电压到压控晶体振荡器的负载变容二极管上，使得输出频率保持在设定值；依次改变温箱温度，并输出补偿电压进行补偿，这样得到一组温度—补偿电压数据；其特征在于，PC根据所述的一组温度—补偿电压数据，用傅里叶函数基进行拟合，得到函数基的参数，然后送入ARM控制单元；ARM控制单元根据函数基的参数，计算得到补偿曲线；在使用时，ARM控制单元通过温度传感器获得温箱温度，然后以补偿曲线为依据，根据温箱温度查找补偿电压，并经补偿电压加载到控晶体振荡器的负载变容二极管上，修正晶体振荡器输出频率。