[发明专利]一种低温漂大功率电阻及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410836614.3 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN105788785B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 李迪伽;元金皓 申请(专利权)人: 深圳市振华微电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/065
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于电子器件制造领域,提供了一种低温漂大功率电阻及其制备方法,该电阻包括两引脚、基板、在基板上形成的两引脚导体、以及在基板上形成的第一子电阻;第一子电阻为矩形,其两短边分别与两引脚导体连接,且第一子电阻由具有第一厚度的电阻浆料膜完全覆盖在第一电阻区域以及具有第二厚度的电阻浆料膜部分叠加覆盖在具有第一厚度的电阻浆料膜上形成;引脚通过浸锡与引脚导体对应连接。本发明通过改进厚膜印刷工艺流程,调整电阻印刷膜层厚度,通过不同膜厚区域比例改善电阻在全温度范围内(‑55℃~125℃)的温度特性,使电阻的温度特性远远小于市场现有产品,而且温度应用范围广,能够满足用户装机使用要求。
搜索关键词: 一种 低温 大功率 电阻 及其 制备 方法
【主权项】:
一种低温漂大功率电阻,其特征在于,所述电阻包括:两引脚、基板、在所述基板上形成的两引脚导体、以及在所述基板上形成的第一子电阻;所述第一子电阻为矩形,其两短边分别与两引脚导体连接,且所述第一子电阻由具有第一厚度的电阻浆料膜完全覆盖在第一电阻区域以及具有第二厚度的电阻浆料膜部分叠加覆盖在具有第一厚度的电阻浆料膜上形成;所述第一子电阻具有不同膜厚区域比例;所述引脚通过浸锡与所述引脚导体对应连接;通过改进厚膜印刷工艺流程,调整电阻印刷膜层厚度,通过不同膜厚区域比例改善电阻在全温度范围内的温度特性,其中,所述全温度范围为负55摄氏度至125摄氏度。
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