[发明专利]食用菌脆片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410837407.X 申请日: 2014-12-29
公开(公告)号: CN105795241A 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 高杰;卢佳;晁婷 申请(专利权)人: 中国农业科学院农产品加工研究所;北京中农加科技发展有限公司
主分类号: A23L1/28 分类号: A23L1/28;A23L1/01
代理公司: 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11466 代理人: 黄启行
地址: 100193 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种食用菌脆片及其制备方法,包括:预先制定食用菌的菇面直径的尺寸级别,并将待加工的食用菌分到各尺寸级别组中;分别将食用菌以相应尺寸级别组的食用菌的2至3倍的清水清洗;将清洗后的食用菌分别浸泡到调味液中,并利用快速入味设备对浸泡到调味液中的食用菌进行入味操作;将入味后的食用菌分别与调味液分离,并在35‑80摄氏度的温度下进行食用菌表面风干;将风干后的食用菌分别送入微波干燥机中在预定温度范围内、0.1Mpa的压力下进行100至120分钟的干燥、杀菌和酥脆处理;对干燥、杀菌和酥脆处理后的食用菌分别送入烘焙设备中进行烘焙。
搜索关键词: 食用菌 及其 制备 方法
【主权项】:
一种食用菌脆片的制备方法,包括步骤:预先制定食用菌的菇面直径的一个或多个尺寸级别,并将待加工的食用菌按照其菇面直径分到相应的尺寸级别组中;分别将每一个寸级别组的食用菌以相应尺寸级别组的食用菌的2至3倍的清水清洗30‑62秒;将清洗后的每一个尺寸级别组的食用菌分别浸泡到调味液中,并利用快速入味设备对浸泡到调味液中的食用菌进行入味操作;将入味后的每一个尺寸级别组的食用菌分别与调味液分离,并在35‑80摄氏度的温度下进行食用菌表面风干;将风干后的每一个尺寸级别组的食用菌分别放置在料盘上,送入微波真空干燥机中在35至65摄氏度的温度范围内、0,09‑0.1Mpa的压力下进行100至120分钟的干燥、杀菌和酥脆处理;对干燥、杀菌和酥脆处理后的每一级别组的食用菌分别送入烘焙设备中进行烘焙。
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