[发明专利]沟槽型场效应晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410837525.0 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104465780B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 韩健;邵向荣 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种沟槽型场效应晶体管,P阱形成于外延层的顶部区域;源区,形成于P阱的顶部区域;栅沟槽穿过源区和P阱;在栅沟槽底部填充有多晶硅栅、顶部填充有层间膜;各原胞结构的源区之间形成有P阱的接出区域,接出区域的顶部表面形成有P型重掺杂的P阱引出区、底部保持为P阱的掺杂条件;在源区、P阱引出区和层间膜的表面形成有由正面金属层组成的源极,源极的正面金属层直接同时接触源区和P阱引出区。本发明不需要采用接触孔来引出源极,能缩小原胞尺寸、提高沟道密度、降低导通电阻,还能降低工艺成本。
搜索关键词: 沟槽 场效应 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种沟槽型场效应晶体管,沟槽型场效应晶体管由多个原胞结构并联形成,其特征在于,包括:N型衬底以及形成于所述衬底顶部表面的N型轻掺杂外延层;P阱,形成于所述外延层的顶部区域;N型重掺杂的源区,形成于所述P阱的顶部区域;多个栅沟槽,所述栅沟槽穿过所述源区和所述P阱并进入到所述P阱底部的所述外延层内;在所述栅沟槽的侧面和底部表面形成有栅介质层,在所述栅沟槽底部填充有多晶硅栅、顶部填充有层间膜,所述多晶硅栅侧面覆盖整个所述P阱的纵向深度且被所述多晶硅栅侧面覆盖的所述P阱的表面用于形成连接所述源区和所述外延层的沟道;和一个所述沟道对应的所述多晶硅栅、所述源区和所述外延层形成一个所述原胞结构;各所述原胞结构的所述源区之间形成有所述P阱的接出区域,所述接出区域的顶部表面形成有P型重掺杂的P阱引出区,所述P阱引出区底部保持为所述P阱的掺杂条件;在所述源区、所述P阱引出区和所述层间膜的表面形成有由正面金属层组成的源极,所述源极的正面金属层直接同时接触所述源区和所述P阱引出区;在所述衬底的背面形成有由背面金属层组成的漏极;在横向结构上,各所述栅沟槽呈条形结构且平行排列,各所述接出区域也呈条形结构且平行排列,各所述接出区域的条形结构和所述栅沟槽的条形结构垂直,使所述栅沟槽的间距不受所述接出区域的宽度的限制,使原胞的间距缩小。
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