[发明专利]一种闪存存储单元及制作方法在审
申请号: | 201410838164.1 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN105789212A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 刘钊;熊涛;许毅胜;舒清明 | 申请(专利权)人: | 上海格易电子有限公司;北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/423;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬;邓猛烈 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种闪存存储单元及制作方法,其中方法包括:于衬底中通过制备浅沟槽隔离以隔离出有源区,有源区上依次制备有遂穿氧化层和多个沟槽;于多个沟槽的侧壁和底部制备U形浮栅,U型浮栅的表面与多个沟槽的表面位于同一平面;对浅沟槽隔离进行刻蚀,以使浅沟槽隔离的表面位于U型浮栅的上表面和下表面之间;于U型浮栅暴露出的表面以及浅沟槽隔离的表面上制备氧化硅-氮化硅-氧化硅阻挡层;于氧化硅阻挡层之上制备控制栅。本发明的有益效果是通过制作一种U形浮栅,增加了控制栅表面与浮栅表面的接触面积,进而增加了控制栅与浮栅之间的耦合电容,改善了浮栅器件的开关特性和降低了浮栅器件的功耗,提高了闪存存储器的擦写速度和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪存 存储 单元 制作方法 | ||
【主权项】:
一种闪存存储单元制作方法,其特征在于,包括:于衬底中通过制备浅沟槽隔离以隔离出有源区,所述有源区上依次制备有遂穿氧化层和多个沟槽;于所述多个沟槽的侧壁和底部制备U形浮栅,所述U型浮栅的表面与所述多个沟槽的表面位于同一平面;对所述浅沟槽隔离进行刻蚀,以使所述浅沟槽隔离的表面位于所述U型浮栅的上表面和下表面之间;于所述U型浮栅暴露出的表面以及所述浅沟槽隔离的表面上制备氧化硅阻挡层;于所述氧化硅阻挡层之上制备控制栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的