[发明专利]一种侧向互连的堆叠封装结构在审
| 申请号： | 201410838489.X | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104505386A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李君;曹立强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种侧向互连的堆叠封装结构，包括上层封装体与下层封装体，该上层封装体与该下层封装体之间通过由多个层间焊球、再分布层与侧向互连结构构成的互连通道实现电气互连，其中，多个层间焊球形成于上层封装体与下层封装体之间，再分布层形成于下层封装体的下层塑封的顶部，侧向互连结构形成于下层封装体的下层塑封的四周。本发明利用侧向互连和塑封顶部的再分布层，提高了上封装体与下封装体之间互连通道的数量。本发明还将侧向互连结构与穿透模塑过孔技术结合，进一步提高了上封装体与下封装体之间互连通道的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧向 互连 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种侧向互连的堆叠封装结构，包括上层封装体与下层封装体，其特征在于，该上层封装体与该下层封装体之间通过由多个层间焊球、再分布层与侧向互连结构构成的互连通道实现电气互连，其中，多个层间焊球形成于上层封装体与下层封装体之间，再分布层形成于下层封装体的下层塑封的顶部，侧向互连结构形成于下层封装体的下层塑封的四周。
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