[发明专利]一种低温封接玻璃料及复合填料的制备方法在审
| 申请号： | 201410838765.2 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104496183A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李丹丹 | 申请（专利权）人： | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘松 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温封接玻璃料及玻璃料中的复合填料的制备方法，低温封接玻璃料包括玻璃粉和填料，所述填料至少包括复合填料，所述复合填料为热膨胀系数能调整的负热膨胀复合材料。由该复合填料和玻璃粉混合而成的低温封接玻璃料的热膨胀系数能调整，可实现低温封接玻璃料的热膨胀系数与OLED器件封装玻璃基板的热膨胀系数匹配，有利于提高OLED器件的封装良率。解决了现有技术中因封接玻璃料的热膨胀系数与封接玻璃基板的热膨胀系数相差较大，造成封接玻璃基板与封接玻璃料封接时产生扭曲和开裂，或者封装后的OLED器件在强光照射下使OLED封接玻璃基板处出现裂缝的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 玻璃 料及 复合 填料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温封接玻璃料，其特征在于，所述玻璃料包括玻璃粉和填料，所述填料至少包括复合填料，所述复合填料为热膨胀系数能调整的负热膨胀复合材料。
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