[发明专利]非挥发性存储器的制造方法有效
申请号: | 201410839660.9 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN105810636B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 施凯侥;王思婷;冯祺凯;应宗桦;尹德源 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11534;H01L27/11543;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种非挥发性存储器的制造方法。提供包括第一区与第二区的基底,并对第一区进行第一图案化步骤以在第一区中形成多个栅极堆叠结构。之后,形成覆盖每一栅极堆叠结构的侧壁与上表面的第一侧壁氧化层,并于第一侧壁氧化层上形成保护层。接着,对第二区进行离子注入制作工艺,再对第二区进行第二图案化步骤以在第二区中形成多个栅极结构。然后,形成覆盖每一栅极结构的侧壁的第二侧壁氧化层。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器的制造方法,包括:提供一基底,该基底包括一第一区与一第二区;对该第一区进行一第一图案化步骤以在该第一区中形成多个栅极堆叠结构,形成该些栅极堆叠结构之后,形成一第一侧壁氧化层,以覆盖每一栅极堆叠结构的侧壁与上表面;形成该第一侧壁氧化层之后,在该第一侧壁氧化层上形成一第一高温沉积层;形成第一高温沉积层之后,在该第一高温沉积层上形成一保护层;形成该保护层之后,对该第二区进行一离子注入制作工艺;对该第二区进行该离子注入制作工艺之后,在该第二区中形成一栅极材料层;在该第二区中形成该栅极材料层之后,移除该第一区中的该保护层,以裸露出下方的该第一高温沉积层;蚀刻该第一高温沉积层,以在覆盖有该第一侧壁氧化层的该些栅极堆叠结构的侧壁形成一第一间隙壁,并裸露出覆盖于该些栅极堆叠结构上表面的部分该第一侧壁氧化层;形成该第一间隙壁之后,对该第二区进行一第二图案化步骤以在该第二区中形成多个栅极结构;以及形成一第二侧壁氧化层,以覆盖每一栅极结构的侧壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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