[发明专利]一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺在审
| 申请号： | 201410840226.2 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105803461A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王雨春;荆建芬;徐彦廷;石峰军;姚颖;张建 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于铜互连抛光的工艺方法，包括以下步骤：步骤A：用铜化学机械抛光液去除铜并停在阻挡层表面；步骤B：用阻挡层化学机械抛光液去除阻挡层、介电层和部分铜；步骤C：用同一种或另一种铜抛光液去除少量铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 互连 化学 机械抛光 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于铜互连抛光的工艺方法，包括以下步骤：步骤A：用第一铜化学机械抛光液去除铜并停在阻挡层表面；步骤B：用阻挡层化学机械抛光液去除阻挡层和部分介电层；其特征在于：还包括：步骤C：用第二铜化学机械抛光液去除少量的介电材料和少量铜，其中，在步骤C中，铜与介电材料的抛光选择比大于10。
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