[发明专利]一种用于级联折叠波导的连接结构在审
申请号: | 201410840797.6 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN104599925A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 尹俊辉;徐立;诸葛天祥;李斌 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01J25/34 | 分类号: | H01J25/34;H01J23/34 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 该发明公开了一种用于级联折叠波导行波管的连接结构,属于微波电真空领域。该连接结构为弯折矩形波导,其特征在于所述弯折矩形波导的弯折角度为90度,并将弯折处的外折角处向外延伸,形成一个矩形腔;所述连接结构为全金属结构。该发明具有良好的输入输出特性,并且一定程度上缩小了级联折叠波导行波管各级之间的连接尺寸,使行波管的结构更紧凑,重量更轻,这使得多束折叠波导行波管的应用范围扩大。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 级联 折叠 波导 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种用于级联折叠波导行波管的连接结构,该结构为弯折矩形波导,其特征在于:所述弯折矩形波导的弯折角度为90度,并将弯折处的外折角处向外延伸形成一个矩形腔。
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