[发明专利]电子设备、转轴以及转轴的连接片有效

专利信息
申请号: 201410840960.9 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN105805150B 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 郝宁;许军;尤德涛;夏小松 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: F16C11/04 分类号: F16C11/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李海建
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种转轴的连接片,上述转轴为多轴转轴;连接片包括套装部、安装部和耐磨部,其中套装部用于套装在多轴转轴的连接轴上,套装部上设有套装孔;安装部与套装部固定连接;耐磨部设置在套装部的套装孔内,并用于与转轴的连接轴直接接触,该耐磨部的耐磨性能优于套装部。该连接片中,耐磨部能够避免套装部与转轴的连接轴接触,从而避免套装部在长时间使用后因与连接轴摩擦而严重受损,利于确保转轴正常工作。本发明还公开了一种应用上述连接片的转轴,具有使用寿命长的特点。本发明还公开了一种应用上述转轴的电子设备,该电子设备的转轴使用寿命长。
搜索关键词: 电子设备 转轴 以及 连接
【主权项】:
1.一种转轴的连接片,所述转轴为多轴转轴,其特征在于,包括:套装部,所述套装部用于套装在所述多轴转轴的连接轴上;所述套装部上设有套装孔;安装部,所述安装部与所述套装部固定连接;耐磨部,所述耐磨部设置在所述套装部的套装孔内,所述耐磨部嵌装在所述套装部上,并用于与所述连接轴直接接触;其中,所述耐磨部的耐磨性能优于所述套装部;所述套装部的厚度大于所述耐磨部的厚度。
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