[发明专利]具有下料吹气机构的分选机在审
| 申请号： | 201410841408.1 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104576459A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李华超;刘华亭;惠大波 | 申请（专利权）人： | 苏州巨能图像检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215311 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为一种具有下料吹气机构的分选机，包括机台、位于所述机台上方并具有支架和一对传送带的传送机构、设于所述一对传送带内侧的若干顶升传片机构和设于所述一对传送带外侧并相对所述顶升机构的若干料架；所述支架上固定有吹气机构，所述吹气机构位于每组相对的所述顶升传片机构与所述料架之间，所述吹气机构包括一送气管和一进气接头，所述送气管两头封闭且在其壁面上开设有吹气通道，所述送气管上还设有用于连接所述进气接头的连接件。本发明通过吹气机构调整电池片从顶升传片机构到料架上方过程中的悬空姿态，使电池片直接下落停放到最终位置，避免了提前下落然后滑行带来的产品表面不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 吹气 机构 分选 | ||
【主权项】：
一种具有下料吹气机构的分选机，包括机台、位于所述机台上方并具有支架和一对传送带的传送机构、设于所述一对传送带内侧的若干顶升传片机构和设于所述一对传送带外侧并相对所述顶升机构的若干料架；其特征在于：所述支架上固定有吹气机构，所述吹气机构位于每组相对的所述顶升传片机构与所述料架之间，所述吹气机构包括一送气管和一进气接头，所述送气管两头封闭且在其壁面上开设有吹气通道，所述送气管上还设有用于连接所述进气接头的连接件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
