[发明专利]柔性基底表面图形化组装纳米粒子的方法无效
| 申请号： | 201410842056.1 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104445053A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 叶向东;蔡安江;闫洪华 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710055*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种柔性基底表面图形化组装纳米粒子的方法，包括以下步骤：将表面洁净的柔性基底放置在导电板上，将导电模板具有微米或纳米柱形阵列结构的一面放置在柔性基底表面上；以导电模板和导电板作为两电极，采用直流电源对电极施加电压将电荷注入到柔性基底表面，取下导电模板，在柔性基底表面形成与导电模板上的微米或纳米柱阵列对应的图形化分布电荷区域；将柔性基底在悬浮有纳米粒子的溶液中浸提，纳米粒子在图形化分布电荷的诱导下，图形化地组装在柔性基底的图形化分布电荷区域表面。该方法简便，成本低；可以按照要求设计图形化分布电荷区域的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基底 表面 图形 组装 纳米 粒子 方法 | ||
【主权项】：
柔性基底表面图形化组装纳米粒子的方法，其特征在于，包括以下步骤：将表面洁净的柔性基底放置在导电板上，将导电模板具有微米或纳米柱形阵列结构的一面放置在柔性基底表面上；以导电模板和导电板作为两电极，采用直流电源对电极施加电压将电荷注入到柔性基底表面，取下导电模板，在柔性基底表面形成与导电模板上的微米或纳米柱阵列对应的图形化分布电荷区域；将柔性基底在悬浮有纳米粒子的溶液中浸提，纳米粒子在图形化分布电荷的诱导下，图形化地组装在柔性基底的图形化分布电荷区域表面。
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