[发明专利]一种用于硅片切割的高粘度砂浆切割工艺有效
申请号: | 201410842346.6 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN104493988B | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 荆新杰;范玉红;李佩剑;范同康;李文辉;樊入涛;周为贞;白计强 | 申请(专利权)人: | 晶伟电子材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B04B13/00 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河市*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种用于硅片切割的高粘度砂浆切割工艺,属于太阳能电池硅片切割技术领域。包括下述步骤a、采用切削液与绿碳化硅沙粒配制成砂浆并不断搅拌以防止沉淀;b、将上述砂浆经离心式分离机分离出高密度砂浆和低密度砂浆;分离出的上述高密度砂浆和上述低密度砂浆不断搅拌以防止沉淀;c、将上述高密度砂浆送至切割缝内参与切割,用于单晶切削;将上述低密度砂浆用于喷冲已切割后的刀口中的切屑,从而解决粘黏现象;d、将步骤c中使用过的高密度砂浆和低密度砂浆回收到一起,再次送入离心式分离机重复使用。本发明能够在硅片切割中使用高粘度砂浆,从而提升硅片切割能力、提高产品成品率及工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 切割 粘度 砂浆 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于硅片切割的高粘度砂浆切割工艺,其特征在于:包括下述步骤:a、采用粘度60?65mPa.s的切削液与绿碳化硅沙粒配制成密度为1.48±0.02g/cm3,粘度为150±10mPa.s的砂浆并不断搅拌以防止沉淀;b、将上述砂浆经离心螺旋式分离机分离出高密度砂浆和低密度砂浆,并搅拌以防止沉淀;其中,高密度砂浆为密度为1.68g/cm3,粘度为280±10mPa.s,低密度砂浆为密度为1.35g/cm3,粘度为100±10mPa.s;c、将步骤b中分离出的高密度砂浆送至砂浆喷管,再通过砂浆喷管喷至用于切割的钢线线网上,用于硅棒切割;d、在钢线线网下方与硅棒相应的位置处设置有浸泡槽,已切割部分的硅棒位于浸泡槽的槽体内,所述的浸泡槽包括上端为开口端的方形槽体,在方形槽体的底部设有入流管;将步骤b中分离出的低密度砂浆通过砂浆泵输出至方形槽体底部设有的入流管;低密度砂浆从浸泡槽的上口溢出,用于浸泡和冲洗硅片间的碳化硅、切屑及砂浆残留;e、将步骤c中使用过的高密度砂浆和低密度砂浆回收到一起,再次送入离心式分离机重复使用;其中,步骤b中采用分离机进行分离时,通过离心力,砂浆被甩至主离心机滚筒(8)的边缘,螺旋翼(5)与主离心机滚筒(8)控制的转速差为5?10转/分,将较高密度的砂浆自高密度砂浆出口(2)排出,靠近中心的较低密度砂浆自低密度砂浆出口(11)溢流排出,分离机的离心力控制在600G?800G,输入流量在250?300L/h;稳定的流量下,砂浆形成稳定的密度和粘度,高密度砂浆与低密度砂浆排出口流量比为:1:1.5,即可分离出高密度砂浆为:密度1.68g/cm3,粘度为280±10mPa.s;分离出低密度砂浆为:密度1.35g/cm3,粘度100±10mPa.s。
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