[发明专利]一种埋入式传感芯片系统封装结构

摘要

本发明公开了一种埋入式传感芯片系统封装结构，给出一种传感芯片封装及系统互联的解决方案，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明是将完整的传感芯片及数据处理等多个芯片进行介质包封，实现芯片系统间的互联。这种封装结构，不需要在晶圆级做凹槽，避免了对传感芯片本身进行刻蚀台阶等操作，也避免封装过程中了凹槽区域焊线点胶保护时工艺控制的极大难点；不需要封装，进而省去了封装成本，提高了产品封装良率与可靠性。

主权项

一种埋入式传感芯片系统封装结构，其特征在于，所述结构包括：传感芯片(1)、传感芯片结构部分(2)、第一芯片(3)、第二芯片(4)、第一焊盘(5)、第一介质(6)、第二介质(7)、第三介质(8)、第四介质(9)、导电线路(10)、填充导电材料的通孔(11)、凸块(12)、第二焊盘(13)；所述传感芯片(1)可以是指纹识别芯片或其他传感芯片，所述第一焊盘(5)位于传感芯片(1)、第一芯片(3)和第二芯片(4)的顶面，传感芯片结构部分(2)与第一焊盘(5)位于同一表面；第一介质(6)、第三介质(8)与第四介质(9)在垂直方向自上而下堆叠，第三介质(8)、第四介质(9)内部存在空腔，传感芯片(1)、第一芯片(3)和第二芯片(4)位于该空腔内，空腔内部填充有第二介质(7)；第二介质(7)包覆传感芯片(1)、第一芯片(3)与第二芯片(4)；第一介质(6)、第三介质(8)、第四介质(9)表面存在导电线路(10)；第二介质(7)、第三介质(8)、第四介质(9)内部存在填充导电材料的通孔(11)；第三介质(8)背面存在第二焊盘(13)；第一焊盘(5)、导电线路(10)、填充导电材料的通孔(11)与第三焊盘(13)相互连接形成导电结构。