[发明专利]表面传感芯片封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 201410842755.6 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104495741A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 万里兮;黄小花;王晔晔;沈建树;翟玲玲;钱静娴;金凯 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表面传感芯片封装结构及制作方法，该封装结构包括表面传感芯片和功能芯片，表面传感芯片第一表面上具有若干个焊垫及感应区，第二表面形成有对应焊垫的第一开口，第一开口内铺设有绝缘层和金属布线层，金属线路层将第一表面上焊垫的电性引导至第二表面上，在传感芯片的外围设置塑封层；感应芯片的第二表面可添加功能芯片，功能芯片电连接第二表面上的金属布线层。本发明采用硅通孔TSV技术，将芯片第一表面焊垫的电性引到芯片的第二表面，缩小了封装体积；且利用晶圆级芯片尺寸封装(WLP)技术，先进行整体封装，再将晶圆切割成单颗芯片，降低了整体成本；对芯片的外围进行塑封，增加了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 传感 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种表面传感芯片封装结构，其特征在于：包括具有相对的第一表面(101)和第二表面(102)的表面传感芯片(1)，所述第一表面具有感应区(103)和位于所述感应区周边的若干个焊垫(104)，若干个所述焊垫与所述感应区电性连接；所述第一表面上形成有暴露所述感应区的第一塑封层(2)；所述第二表面上与每个所述焊垫相对的位置形成有第一开口(3)，所述第二表面和所述第一开口的内壁上形成有暴露出所述焊垫的绝缘层(4)，所述绝缘层上形成有电连接所述焊垫暴露部分的金属布线层(5)；所述金属布线层外形成有保护层。
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