[发明专利]一种全膜覆盖玉米与大豆的套种方法

摘要

本发明涉及农作物种植技术领域，具体是一种全膜覆盖玉米与大豆的套种方法。在全膜覆盖种植玉米的基础上，利用玉米和大豆生长对光照的需求，合理运用土地、光照等自然条件，提高作物产量，提高土地利用率，增加经济效益。

主权项

一种全膜覆盖玉米与大豆的套种方法，其特征在于：(1)在3月份选择选择地势平坦、土壤深厚、土壤理化性状良好、保水保肥能力强、坡度15°以下的地块；前茬作物收获后深耕灭茬，耕深25～30厘米，平整地块；(2)起垄：按照大小垄双行种植，大垄宽80厘米、高10厘米，小垄宽40厘米、高15厘米，幅宽120‑140厘米，每幅垄对应一大一小、一高一低两个垄面。垄和垄沟宽窄均匀，垄脊高低一致，起垄后覆膜连续完成，防止土壤风干造成水分散失。地膜选择厚0.008毫米以上、幅宽130厘米；(3)在4月下旬种植玉米，在高垄两侧打穴，穴距35cm，每穴下籽2‑3粒，播深3‑5厘米，在玉米出苗并长到15cm‑20cm高时打岔定苗，使得每穴一株玉米植株；(4)在6月份种植大豆，在大垄上打穴，每穴间隔30cm，每穴播4～6粒，在大豆二节期打岔定苗，每穴定3苗。