[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201410843146.2 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN105280210B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 郑湖炖 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C5/06 | 分类号: | G11C5/06;H01L25/065 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;王莹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体器件,其包括:封装接口,其包括设置在其第一侧上的N个第一组数据焊球、设置在其第二侧上的N个第二组数据焊球和设置在所述第一侧和所述第二侧之间的M个命令/地址焊球;第一半导体芯片,其在所述封装接口之上堆叠在所述第一侧上,并且包括2N个第一组数据焊盘和M个第一命令/地址焊盘;以及第二半导体芯片,其在所述封装接口之上堆叠在所述第二侧上,并且包括2N个第二组数据焊盘和M个第二命令/地址焊盘。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其包括:封装接口,其包括设置在其第一侧上的N个第一组数据焊球、设置在其第二侧上的N个第二组数据焊球和设置在所述第一侧和所述第二侧之间的M个命令/地址焊球;第一半导体芯片,其在所述封装接口之上堆叠在所述第一侧上,并且包括2N个第一组数据焊盘和M个第一命令/地址焊盘;以及第二半导体芯片,其在所述封装接口之上堆叠在所述第二侧上,并且包括2N个第二组数据焊盘和M个第二命令/地址焊盘,其中M个所述第一命令/地址焊盘和M个所述第二命令/地址焊盘与M个所述命令/地址焊球共同联接,其中2N个所述第一组数据焊盘的一半与N个所述第一组数据焊球联接,并且其中2N个所述第二组数据焊盘的一半与N个所述第二组数据焊球联接。
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