[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201410843146.2 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105280210B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 郑湖炖 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;王莹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件，其包括：封装接口，其包括设置在其第一侧上的N个第一组数据焊球、设置在其第二侧上的N个第二组数据焊球和设置在所述第一侧和所述第二侧之间的M个命令/地址焊球；第一半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第一侧上，并且包括2N个第一组数据焊盘和M个第一命令/地址焊盘；以及第二半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第二侧上，并且包括2N个第二组数据焊盘和M个第二命令/地址焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其包括：封装接口，其包括设置在其第一侧上的N个第一组数据焊球、设置在其第二侧上的N个第二组数据焊球和设置在所述第一侧和所述第二侧之间的M个命令/地址焊球；第一半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第一侧上，并且包括2N个第一组数据焊盘和M个第一命令/地址焊盘；以及第二半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第二侧上，并且包括2N个第二组数据焊盘和M个第二命令/地址焊盘，其中M个所述第一命令/地址焊盘和M个所述第二命令/地址焊盘与M个所述命令/地址焊球共同联接，其中2N个所述第一组数据焊盘的一半与N个所述第一组数据焊球联接，并且其中2N个所述第二组数据焊盘的一半与N个所述第二组数据焊球联接。
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