[发明专利]一种用于光伏电池的抗PID封装胶膜

摘要

本发明公开了一种用于光伏电池的抗PID封装胶膜，以质量计，包括如下组分：聚烯烃树脂80%~95%、笼型聚倍半硅氧烷1%~20%、过氧化物交联剂0.1~2%、助交联剂%、光稳定剂、紫外光吸收剂；其中，所述聚烯烃树脂是乙烯/α-烯烃共聚物或乙烯/α-烯烃共聚物的组合物；所述笼型聚倍半硅氧烷含有可水解基团，所述可水解基团选自甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基中的一种或几种。本发明的封装胶膜在具有优异的抗PID性能的同时，兼顾了良好的粘结性能和耐老化性能，具有积极的现实意义。

主权项

一种用于光伏电池的抗PID封装胶膜，其特征在于，以质量份计，包括如下组分：聚烯烃树脂          100份；笼型聚倍半硅氧烷    1~20份；过氧化物交联剂      0.1~4份；助交联剂            0.01~1份；光稳定剂            0.01~0.1份；紫外光吸收剂        0.01~0.15份；其中，所述聚烯烃树脂是乙烯/α‑烯烃共聚物或乙烯/α‑烯烃共聚物的组合物；所述α‑烯烃选自乙烯、丙烯、1‑丁烯、1‑戊烯、1‑己烯、1‑辛烯、4‑甲基‑1‑戊烯中一种或几种；所述聚烯烃树脂在190℃和2.16公斤载荷条件下的熔融指数为15~35克/10分钟，差示扫描量热法测定的熔点为60~100℃，维卡软化点大于45℃；所述笼型聚倍半硅氧烷的粒径为0.5~3 nm，其相对分子量为600~2000；所述笼型聚倍半硅氧烷含有可水解基团，所述可水解基团选自氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基中的一种或几种。