[发明专利]一种有垂直通孔的埋入式传感芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410843211.1 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104485320A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 庞诚;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有垂直通孔的埋入式传感芯片封装结构及其制备方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明是将完整的传感芯片进行介质包封，在介质表面进行布线以及介质内部打孔填充导电材料，将传感芯片表面焊盘引出至介质材料背面的金属焊球，通过该金属焊球与外界互连。这种封装结构在介质材料表面与内部形成布线，避免了对传感芯片本身进行刻蚀台阶等操作，利于传感芯片表面贴装玻璃、蓝宝石等元件的二次封装。该结构降低了成本，提高了产品封装良率与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 埋入 传感 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种有垂直通孔的埋入式传感芯片封装结构，其特征在于，所述结构包括传感芯片（1）、传感芯片焊盘（2）、传感器件结构部分（3）、介质（4）、导电线路（5）、填充导电材料的通孔（6）、焊球（7）；所述传感芯片（1）可以是指纹识别芯片或其他传感芯片，所述传感芯片焊盘（2）位于传感芯片（1）顶面，传感器件结构部分（3）与传感芯片焊盘（2）位于同一表面，传感芯片（1）侧面覆盖有介质（4），介质（4）内部存在填充导电材料的通孔（6），所述的填充导电材料的通孔（6）与位于介质（4）表面的导电线路（5）和位于介质（4）背面的焊球（7）相连。
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