[发明专利]一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410843474.2 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104538377A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 谢天禹;王虎;于大全;夏国峰;马晓波 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法，属于微电子先进封装技术领域。该结构主要由芯片、塑封体、键合线、金属焊盘和焊球组成，所述芯片由塑封体包围，塑封体内有键合线，键合线一端连接芯片，另一端延伸至塑封体表面，并与塑封体表面的金属焊盘连接，金属焊盘上有焊球，所述键合线与金属焊盘不是垂直关系。形成该结构的方法是：在压焊过程中，采用先打载体引脚，再打芯片焊盘，然后塑封，在把载体以及芯片上表面部分厚度蚀刻掉，蚀刻后外露线死，制作金属焊盘，最后植球。该发明不但可以满足超薄的趋势，也可以降低电性能参数，同时大大减少了键合线的有效长度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 载体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于载体的扇出封装结构，其特征在于，主要由芯片(1)、塑封体(2)、键合线(3)、金属焊盘(4)和焊球(5)组成，所述芯片(1)由塑封体(2)包围，塑封体(2)内有键合线(3)，键合线(3)一端连接芯片(1)，另一端延伸至塑封体(2)表面，并与塑封体(2)表面的金属焊盘(4)连接，金属焊盘(4)上有焊球(5)，所述键合线(3)与金属焊盘(4)不是垂直关系。
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