[发明专利]一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410843716.8 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104538381A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈文钊;于大全;陈兴隆 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/00;H01L21/768;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，所述封装结构主要由逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球、感应芯片、基板、塑封体组成；所述逻辑芯片有逻辑芯片焊球，感应芯片有感应芯片焊球，基板有开槽，基板开槽的长度略大于感应芯片的长度，所述逻辑芯片的逻辑芯片焊球与基板相连，所述感应芯片位于基板的开槽内，其感应芯片焊球与逻辑芯片连接；所述塑封体包围逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球以及感应芯片和基板的上表面。该发明通过贴膜实现了塑封，通过揭膜实现了芯片裸露，提高了感应效果，有效的保护感应芯片并且防止溢料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 实现 倒装 芯片 裸露 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，其特征在于，所述封装结构主要由逻辑芯片(1)、逻辑芯片焊球(2)、感应芯片焊球(3)、感应芯片(4)、基板(5)、塑封体(7)组成；所述逻辑芯片(1)有逻辑芯片焊球(2)，感应芯片(4)有感应芯片焊球(3)，基板(5)有开槽，基板(5)开槽的长度略大于感应芯片(4)的长度，所述逻辑芯片(1)的逻辑芯片焊球(2)与基板(5)相连，所述感应芯片(4)位于基板(5)的开槽内，其感应芯片焊球(3)与逻辑芯片(1)连接；所述塑封体(7)包围逻辑芯片(1)、逻辑芯片焊球(2)、感应芯片焊球(3)以及感应芯片(4)和基板(5)的上表面。
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