[发明专利]高精度电子插接件注塑成型产品检测方法

摘要

高精度电子插接件注塑成型产品检测方法，涉及电连件制作技术。包括运用高精度电子插接件的检测装置对注塑成型的高精度电子插接件产品进行实时检测，检测内容包括：焊接端投影之间距，注塑体最外侧投影之间距，注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距，端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距，插接端相距最近部位投影之间距；其检测的具体步骤包括建立标准产品的数学模型，合格产品的数学模型，摄像，对图像进行处理，得出各实测数值，中央处理器对各注塑成型的高精度电子插接件产品的所述实测数据与注塑成型的高精度电子插接件合格产品的数学模型进行比较。实现了对注塑成型的高精度电子插接件产品自动检测，实现了检测精准化，高效化，提高了检测可靠性。

主权项

1.高精度电子插接件注塑成型产品检测方法，其特征在于：用于检测注塑成型的高精度电子插接件产品，该注塑成型的高精度电子插接件产品具有n对端子，其中n大于等于2，n对端子沿Z向排列，每对端子沿X向排列，沿Y向包括依次露出塑胶体的用于焊接端子与电路板的焊接端、塑胶体及露出塑胶体的用于导电连接端子与被连接产品的插接端；包括运用高精度电子插接件的检测装置对注塑成型的高精度电子插接件产品进行实时检测，所述检测装置包括摄像装置及中央处理器，摄像装置用于拍摄输送到输送装置上的注塑成型的高精度电子插接件产品；中央处理器与摄像装置导电连接，用于处理从摄像装置传入的图像及数据、以及从操作装置输入的指令及数据；中央处理器还与剔除装置连接，剔除装置将检测出的不合格的塑成型的高精度电子插接件产品剔除出去；还包括以下检测内容：1)检测沿Z向在XY投影面上所述焊接端形成的投影之间距，其为焊接端投影之间距；2)检测沿Z向在XY投影面上注塑体最外侧形成的投影之间距，其为注塑体最外侧投影之间距；3)检测沿Z向在XY投影面上注塑体外侧靠近所述插接端形成的投影之间距，其为注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距；4)检测沿Z向在XY投影面上端子在伸出注塑体部位内侧形成的投影之间距，其为端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距；5)检测沿Z向在XY投影面上所述插接端相距最近部位形成的投影之间距，其为插接端相距最近部位投影之间距；其检测的具体步骤是：第一步，建立注塑成型的高精度电子插接件标准产品的数学模型，该数学模型包括：所述焊接端投影之间距的标准数值D1，所述注塑体最外侧投影之间距的标准数值D2，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距的标准数值D3，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距的标准数值D4，所述插接端相距最近部位投影之间距的标准数值D5；并将这些数据输入中央处理器；第二步，建立注塑成型的高精度电子插接件合格产品的数学模型，该数学模型包括：所述焊接端投影之间距的合格数值D1±△D1，所述注塑体最外侧投影之间距的合格数值D2±△D2，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距的合格数值D3±△D3，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距的合格数值D4±△D4，所述插接端相距最近部位投影之间距的合格数值D5±△D5；并将这些数据输入中央处理器；第三步，利用摄像装置对输送到输送装置上的注塑成型的高精度电子插接件产品进行摄像，摄像装置位于Z向以拍摄注塑成型的高精度电子插接件产品在XY平面上的投影；且注塑成型的高精度电子插接件产品的n对端子沿Z向排列，每对端子沿X向排列，沿Y向包括依次露出塑胶体的用于焊接端子与电路板的焊接端、塑胶体及露出塑胶体的用于导电连接端子与被连接产品的插接端；摄像装置将所拍摄的注塑成型的高精度电子插接件产品的图像输入中央处理器；第四步，中央处理器将所拍摄的注塑成型的高精度电子插接件产品的图像进行处理，得出以下实测数据：所述焊接端投影之间距的实测数值D1’，所述注塑体最外侧投影之间距的实测数值D2’，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距的实测数值D3’，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距的实测数值D4’，所述插接端相距最近部位投影之间距的实测数值D5’；第五步，中央处理器对各注塑成型的高精度电子插接件产品的所述实测数据与注塑成型的高精度电子插接件合格产品的数学模型进行比较，对满足以下全部条件者，判定为合格产品：D1’≤D1±△D1，D2’≤D2±△D2，D3’≤D3±△D3，D4’≤D4±△D4，D5’≤D5±△D5；若有其中一项条件不符合者，判定为不合格产品；第六步，对于不合格产品，中央处理器指令剔除装置剔除出去；进一步的所述摄像装置配置高变倍及高分辨率的光学镜头；所述中央处理器包括控制模块、图像处理模块、计算模块及存储模块，图像处理模块处理从摄像装置输入的图像，控制模块分别与图像处理模块、计算模块及存储模块导电连接，控制所述图像处理模块、计算模块及存储模块的工作；还包括显示装置，用于显示操作装置的指令及数据，以及经中央处理器处理的数据、图像及控制指令，操作装置与中央处理器导电连接。