[发明专利]钼合金靶材的制备方法有效
申请号: | 201410844066.9 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN104439247B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 宋爱谋;钟小亮 | 申请(专利权)人: | 山东昊轩电子陶瓷材料有限公司 |
主分类号: | B22F3/14 | 分类号: | B22F3/14;C23C14/35 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人: | 马俊荣 |
地址: | 255100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于材料加工技术领域,具体涉及一种钼合金靶材的制备方法,使用金属钼粉与其它金属粉通过机械合金化的方式获得合金粉体,合金粉体后处理,即得。本发明采用了机械合金化处理工艺,粉体原料的分布均匀性及合金化性能更好;采用冷等静压处理后再进行热等静压处理,产品的致密性更好;经过多阶段的脱气处理工艺,产品的氧含量更低,脱气性能更好。 | ||
搜索关键词: | 合金 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种钼合金靶材的制备方法,其特征在于使用金属钼粉与其它金属粉通过机械合金化的方式获得合金粉体,合金粉体后处理,即得;所述的其它金属粉为铌、钽、钨、钒、钕、钛、锆、钒或铬中的一种或几种,其它金属粉的含量为0.1‑40at%;步骤如下:(1)选择钼粉与其它金属粉作为粉体原料,将粉体原料通过V型混料机初步混合,然后再将混合后的粉体置于高能球磨机中球磨;(2)将球磨好的原料粉体装入胶皮套中进行冷等静压处理;(3)将压制好的粉体装入钢包套中,钢包套预留气孔;(4)将钢包套进行一阶段脱气、二阶段氢还原与三阶段脱气处理,然后将所有气孔封死;(5)将制造好的包套置于热等静压机内进行热等静压烧结;(6)将包套去除,将合金锭切成指定靶材形状;(7)测量靶材的密度、纯度、氧含量、金相、晶粒尺寸、并磁控溅射成薄膜进行耐湿性测试;步骤(4)中所述的一阶段脱气温度为100‑300℃,脱气时间为2‑12小时,包套内的压力为1.0×10‑2‑5.0×10‑2Pa;二阶段氢还原温度为500‑1000℃,氢还原时间为4‑48小时,包套内的氢气压力为1.0×104‑1.0×105Pa;三阶段脱气温度为600‑1000℃,脱气时间为4‑48小时,包套内的压力为1.0×10‑2‑5.0×10‑2Pa。
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