[发明专利]3轴各向异性磁阻的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410844129.0 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN104505460A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 时延;王健鹏;王俊杰 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 郑玮
地址: 201203上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出了一种3轴各向异性磁阻的制备方法,第一次刻蚀仅对沟槽底部表面的磁性材料进行刻蚀,不再同时对沟槽底部表面及基片表面进行刻蚀,避免了刻蚀速率不同造成基片表面被过刻蚀,然后进行第二次刻蚀,对位于基片表面的磁性材料进行刻蚀,形成平面磁阻与垂直磁阻的同时,在两者之间形成间距,从而形成3轴各向异性磁阻。可见,将沟槽和基片表面的磁性材料分开刻蚀,避免了过刻蚀现象,确保形成的3轴各向异性磁阻的性能。
搜索关键词: 各向异性 磁阻 制备 方法
【主权项】:
一种3轴各向异性磁阻的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供基片,在所述基片中形成多个沟槽;在所述基片及沟槽的表面形成磁性材料;进行第一次刻蚀,刻蚀去除所述沟槽底部表面的部分磁性材料,保留位于所述基片及沟槽侧壁的磁性材料;进行第二次刻蚀,对所述基片表面的磁性材料进行刻蚀,形成平面磁阻及垂直磁阻,并在所述平面磁阻与垂直磁阻之间形成间距。
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