[发明专利]各向异性磁阻结构有效

专利信息
申请号: 201410844147.9 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN104485415B 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 时延;王健鹏;王俊杰 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出了一种各向异性磁阻结构,将平面磁阻的长度形成长于垂直磁阻的长度,将沟槽的长度相应的增加,并且在平面磁阻超出的长度处形成第二间距,即在第一间距的基础上增加了宽度,确保了后续的刻蚀能够将平面磁阻和垂直磁阻靠近沟槽处刻蚀开,避免两者形成桥连,能够提高各向异性磁阻的性能。
搜索关键词: 各向异性 磁阻 结构
【主权项】:
一种各向异性磁阻结构,其特征在于,包括:基片、多个沟槽、垂直磁阻及平面磁阻,所述沟槽形成在所述基片中,所述垂直磁阻形成在所述沟槽的侧壁以及基片的表面上,所述平面磁阻形成在所述基片的表面上,所述平面磁阻的两端均比所述垂直磁阻的两端超出第一长度,所述沟槽的两端均比所述垂直磁阻的两端超出第二长度,所述平面磁阻与所述垂直磁阻之间设有第一间距,所述平面磁阻两端超出第一长度处形成有第二间距,所述第二间距与第一间距紧贴,所述第一间距的宽度范围是0.05μm~0.2μm,所述第二间距的宽度范围是0.05μm~0.2μm。
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