[发明专利]一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法。该三维堆叠圆片级扇出PoP封装通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成，上、下相邻扇出PoP封装单元之间通过第二焊球实现互联，采用第二塑封材料进行包覆密封。制造主要方法：在载体圆片上配置金属基材圆片，在金属基材圆片上表面制作第一金属凸点结构，倒装芯片贴片，塑封，在第一塑封材料上制作通孔，在通孔中制作第二金属凸点结构，植球，堆叠回流焊，去除载体圆片，制作再布线金属走线层，植球和回流焊工艺后形成扇出PoP封装单元，至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，塑封形成该结构。该发明解决了现有PoP封装技术所存在的封装密度、成本和可靠性问题。

主权项

一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构，其特征在于，通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成；一个扇出PoP封装单元由两个相同结构的封装体构成；所述一个封装体包括有第一金属凸点结构(2)、IC芯片(3)、凸点(4)、第一塑封材料(5)、第二金属凸点结构(6)、第一金属层(7)、再布线金属走线层(9)、介电材料层(10)、第二金属层(11)；所述IC芯片(3)带有凸点(4)，凸点(4)连接于第一金属凸点结构(2)上，与凸点(4)未连接的第一金属凸点结构(2)连接有第二金属凸点结构(6)，第一塑封材料(5)包围了第一金属凸点结构(2)、IC芯片(3)、凸点(4)和第二金属凸点结构(6)，第一金属凸点结构(2)与再布线金属走线层(9)连接，第一金属凸点结构(2)上制作有第二金属层(11)，介电材料层(10)包围再布线金属走线层(9)，并涂覆在第一金属凸点结构(2)和第一塑封材料(5)同一侧面；第二金属凸点结构(6)上制作有第一金属层(7)；两个相对放置的封装体的第一金属层(7)由第一焊球(8)连接，并在一个封装体的第二金属层(11)上连接第二焊球(12)，形成一个扇出PoP封装单元；所述扇出PoP封装单元的第二焊球(12)再连接有一个相对放置的扇出PoP封装单元的第二金属层(11)，所述未植球部分的第二金属层(11)、第一焊球(8)及其连接的一对第一金属层(7)、第二焊球(12)及其连接的一对第二金属层(11)包围有第二塑封材料(16)，形成一个三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构。