[发明专利]一种低介电常数频率温度系数高频微波电路板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低温度系数高频微波电路板及其制备方法，将聚四氟乙烯、热塑性聚酰亚胺、微纤维、玻璃陶瓷复合粉和增塑剂、偶联剂均匀混合，成型烧结成薄板，板材表面经等离子处理后，热压单面或双面金属化片材，按照电路设计、刻蚀，片材叠合热压得到复合的单层或多层电路板。本发明电路板适用于宽频30MHz‑100GHz的范围，具有相对介电常数可调且频率温度系数小、介质损耗低、耐高温、耐辐照、韧性好、金属层剥离强度高、制作单层/多层电路方便、容易切割加工等特点。在微带天线、带状线天线、高频接收/发射等各类微波器件或组件、大功率开关等电路中，是一种具有前景应用广阔的新型宽频高稳定微波材料。

主权项

低介电常数频率温度系数高频微波单层电路板，其特征是由上表面金属化电路层、低介电常数频率温度系数有机复合无机介质基片、下表面金属化电路层所组成；其中低介电常数频率温度系数有机复合无机介质基片的组份及各组分占低介电常数频率温度系数复合介质基片总重量的百分比分别为：聚四氟乙烯42～50％、热塑性聚酰亚胺3～10％、微纤维5～12％、玻璃复合陶瓷粉30～44％、增塑剂0.5～3％与偶联剂0.5～3％；其中所述的玻璃复合陶瓷粉由玻璃粉与陶瓷粉质量比为1：(0.4～2.5)混合；其中陶瓷粉各组份及各组分占陶瓷粉总量的质量百分比分别为：SiO2 20～35％，TiO2 25～35％，SrO 6～15％，CaO 15～25％，MgO 8～12％，La2O3 2～6％；玻璃粉各组份及各组分占玻璃粉总量的重量百分比分别为：SiO2 50～60％，Al2O3 2～10％，B2O3 10～25％，MgO 3～10％，CaO 2～10％，Na2O 0.5～2％，K2O 0.2～1％。