[发明专利]一种柔性LED基板的制备方法有效
| 申请号： | 201410844862.2 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105813392B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李艳洵 | 申请（专利权）人： | 广东顺德施瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 林伟斌 |
| 地址： | 528325 广东省佛山市顺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性LED基板的制备方法，采用切割刀对金属基材进行线路切割，具体过程为将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后对与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，控制切割刀的冲切深度与金属基材的厚度一致，冲切后剥离废料即可成型金属基材的线路布置，最后在金属基材上覆盖与线路相对应的覆盖膜。本发明通过模具或刀模设计成所需线路形状，一次冲切即可，无需多次冲切，可以根据所需的线路设计成不同的模具或刀模，线路可简单可复杂，所设计的线路也可以有弯曲，所制柔性LED基板可无限长，且无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 led 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性LED基板的制备方法，其特征在于，采用切割刀对金属基材进行线路切割，具体过程为将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后对与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，控制切割刀的冲切深度与金属基材的厚度一致，冲切后的废料联成一体，剥离废料即可成型金属基材的线路布置，最后在金属基材上覆盖与线路相对应的覆盖膜，所述切割刀为圆刀。
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