[发明专利]一种晶片切割用胶粘剂的制备方法有效
申请号: | 201410846758.7 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN104497942B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 徐丹 | 申请(专利权)人: | 徐丹 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J129/04;C09J109/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人: | 季萍 |
地址: | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂的制备方法,其制备方法如下(1)制备组分A;(2)制备组分B;(3)按重量份数比称取组分A和组分B,充分混合均匀,然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面,并将其压紧固定在玻璃板上,放置1h后可移动晶棒,充分固化4h,然后上机进行切割得成品,易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点,适合于更薄晶片的切割,同时减少掉片、亮边提高优品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 切割 胶粘剂 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶片切割用胶粘剂的制备方法,其特征为,其制备方法如下:(1)制备组分A,将环氧树脂80‑100份、聚乙烯醇树脂40‑50份、亚硫酸氢钠15‑30份、沉淀硫酸钡10‑25份、丙烯酸1‑5份、乙醇2‑10份、环氧硬脂酸辛酯1.5‑7.5份加入反应釜中搅拌,搅拌温度为100‑110℃,搅拌时间为2‑3h,即可得组分A;(2)制备组分B,将丁腈橡胶40‑50份、增塑剂1‑5份、偶联剂0.1‑2份加入反应釜中高速搅拌均匀,然后加入丙烯酸丁酯10‑12.5份,同时开动搅拌并加热升温到110‑120℃,保温1‑2h反应完全即可得到组分B;(3)按重量份数比称取组分A和组分B,充分混合均匀,然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面,并将其压紧固定在玻璃板上,放置1h后可移动晶棒,充分固化4h,然后上机进行切割得成品。
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