[发明专利]一种晶片切割用胶粘剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410846758.7 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104497942B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 徐丹 申请(专利权)人: 徐丹
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J129/04;C09J109/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 代理人: 季萍
地址: 225300 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种晶片切割用胶粘剂的制备方法,其制备方法如下(1)制备组分A;(2)制备组分B;(3)按重量份数比称取组分A和组分B,充分混合均匀,然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面,并将其压紧固定在玻璃板上,放置1h后可移动晶棒,充分固化4h,然后上机进行切割得成品,易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点,适合于更薄晶片的切割,同时减少掉片、亮边提高优品率。
搜索关键词: 一种 晶片 切割 胶粘剂 制备 方法
【主权项】:
一种晶片切割用胶粘剂的制备方法,其特征为,其制备方法如下:(1)制备组分A,将环氧树脂80‑100份、聚乙烯醇树脂40‑50份、亚硫酸氢钠15‑30份、沉淀硫酸钡10‑25份、丙烯酸1‑5份、乙醇2‑10份、环氧硬脂酸辛酯1.5‑7.5份加入反应釜中搅拌,搅拌温度为100‑110℃,搅拌时间为2‑3h,即可得组分A;(2)制备组分B,将丁腈橡胶40‑50份、增塑剂1‑5份、偶联剂0.1‑2份加入反应釜中高速搅拌均匀,然后加入丙烯酸丁酯10‑12.5份,同时开动搅拌并加热升温到110‑120℃,保温1‑2h反应完全即可得到组分B;(3)按重量份数比称取组分A和组分B,充分混合均匀,然后均匀的刮涂于晶棒和玻璃板的表面,并将其压紧固定在玻璃板上,放置1h后可移动晶棒,充分固化4h,然后上机进行切割得成品。
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