[发明专利]一种晶片切割用胶粘剂有效
| 申请号： | 201410846845.2 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104497894A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 聂金根 | 申请（专利权）人： | 镇江市港南电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212132江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25-40:17-31，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂80-100份、聚乙烯醇树脂40-50份、亚硫酸氢钠15-30份、沉淀硫酸钡10-25份、丙烯酸1-5份、乙醇2-10份、环氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶40-50份、丙烯酸丁酯10-12.5份、增塑剂1-5份、偶联剂0.1-2份，易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边提高优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 胶粘剂 | ||
【主权项】：
一种晶片切割用胶粘剂，其特征为，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25‑40:17‑31，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂80‑100份、聚乙烯醇树脂40‑50份、亚硫酸氢钠15‑30份、沉淀硫酸钡10‑25份、丙烯酸1‑5份、乙醇2‑10份、环氧硬脂酸辛酯1.5‑7.5份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶40‑50份、丙烯酸丁酯10‑12.5份、增塑剂1‑5份、偶联剂0.1‑2份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江市港南电子有限公司;，未经镇江市港南电子有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410846845.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种布料贴合用油胶胶水
- 下一篇：一种高光泽环保型天然木油及其制备方法
