[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201410847159.7 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105813411B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈维斌;刘敏;林兆焄;兰超 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/04;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过非导体部件粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，该金属片组件相对的两侧分别通过一非导体部件与该基体绝缘连接，所述非导体部件包括粘结层及绝缘部件，所述粘结层形成于绝缘部件的相对的两表面。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个粘结层，从而可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 应用 电子 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种壳体，其特征在于：所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过非导体部件粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，该金属片组件相对的两侧分别通过一非导体部件与该基体绝缘连接，所述非导体部件包括粘结层及绝缘部件，所述粘结层形成于绝缘部件的相对的两表面，所述金属片及基体连接该非导体部件的表面形成有小孔，所述非导体部件连接该金属片及基体的表面形成有多个凸肋，所述凸肋嵌入并固定于该小孔中，其中，所述小孔连接所述基体连接该非导体部件的表面及金属片连接该非导体部件的表面的一端的孔径小于另一端的孔径。
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