[发明专利]一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法

摘要

本发明涉金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法，它由以下原料组成：硫酸5％-10%、五水合硫酸铜0.01％-0.1%、                                                0.05%-1%、 0.1％-1%、  0.1％-1.0%、0.05%-1%、去离子水余量，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂成分稳定，使用寿命较长，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有适中的粗糙度。本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂特别适用于压干膜时增加干膜与铜面的结合力，且通过粗糙度的控制使压膜时干膜牢固且曝光后的干膜更容易除去。

主权项

一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量百分比的原料组成：硫酸                 5％‑10%              五水合硫酸铜        0.01％‑0.1%0.05%‑1%0.1％‑1%0.1％‑1.0%0.05%‑1%；  去离子水                  余量，所述R1为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1‑10的烷基，所述R2为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1‑10的烷基，所述R3为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1‑10的烷基，所述R4为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1‑10的烷基。