[发明专利]封装件的对准标记设计有效
| 申请号： | 201410848060.9 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105321801B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄立贤;陈宪伟;蕭景文;叶德强;郑心圃;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件包括器件管芯、将器件管芯模制在其中的模制材料、穿透模制材料的通孔、以及穿透模制材料的对准标记。重分布线位于模制材料的一侧上。重分布线电连接至通孔。本发明涉及封装件的对准标记设计。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 对准 标记 设计 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：器件管芯；模制材料，将所述器件管芯模制在所述模制材料中；通孔，穿透所述模制材料；对准标记，穿透所述模制材料，其中，所述对准标记和电连接至所述对准标记的导电部件在所述封装件内部完全绝缘；以及重分布线，位于所述模制材料的一侧上，其中，所述重分布线电连接至所述通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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