[发明专利]用于激光标刻的金属焊盘有效
| 申请号： | 201410848102.9 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105321912B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 苏安治;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544;H01L21/768;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装件，包括器件管芯、将器件管芯模制在其中的模制材料、以及位于器件管芯和模制材料上面的多条再分布线。激光标记焊盘与多条再分布线中的一条共面，其中，激光标记焊盘和该多条再分布线中的一条由相同的导电材料形成。聚合物层位于激光标记焊盘和多条再分布线上方。胶带附接在聚合物层上方。激光标记穿过胶带和聚合物层。激光标记延伸至激光标记焊盘的顶面。本发明还提供了形成封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 激光标记 再分布 焊盘 聚合物层 器件管芯 模制材料 封装件 胶带 导电材料 激光标刻 金属焊盘 顶面 附接 模制 穿过 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：第一封装件，包括：器件管芯；模制材料，将所述器件管芯模制在其中；多条再分布线，位于所述器件管芯和所述模制材料上面；激光标记焊盘，与所述多条再分布线中的一条共面，其中，所述激光标记焊盘和所述多条再分布线中的一条由相同的导电材料形成；聚合物层，位于所述激光标记焊盘和所述多条再分布线上方；胶带，位于所述聚合物层上方；以及激光标记，穿过所述胶带和所述聚合物层，其中，所述激光标记延伸至所述激光标记焊盘的顶面。
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