[发明专利]半导体晶片清洗槽在审
| 申请号： | 201410849086.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105810555A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 谭鑫;华冠男;张华;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 锦州华昌光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 121007 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体晶片清洗槽，包括清洗槽本体，其特殊之处是：所述清洗槽本体侧面下部固设有支撑块，在清洗槽本体内部位于支撑块上设有镂空隔板，所述镂空隔板上设有晶片花篮，所述清洗槽本体内部位于镂空隔板下面设有搅拌轴，所述清洗槽本体上对应支撑块位置设置定位块。该半导体晶片清洗槽结构简单、成本低、使用方便，将晶片花篮放在镂空隔板上，利用搅拌轴上的搅拌杆使液体流动，整个清洗过程中晶片花篮静止，防止清洗过程晶片损坏，从而提高晶片的成品率，避免晶片二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 清洗 | ||
【主权项】：
半导体晶片清洗槽，包括清洗槽本体，其特征是：所述清洗槽本体侧面下部固设有支撑块，在清洗槽本体内部位于支撑块上设有镂空隔板，所述镂空隔板上设有晶片花篮，所述清洗槽本体内部位于镂空隔板下面设有搅拌轴，所述清洗槽本体上对应支撑块位置设置定位块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锦州华昌光伏科技有限公司，未经锦州华昌光伏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410849086.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：N型薄膜晶体管的制备方法
- 下一篇：一种短波紫外光产生方法及其装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
