[发明专利]焊接装置及焊接方法

摘要

本发明提供了一种焊接装置，其包括注入组件，所述注入组件上设置有空腔，所述注入组件上设置有与所述空腔连通的焊料流出口；以及焊料挤出组件，所述焊料挤出组件安装在所述空腔上；且所述焊料挤出组件与所述空腔形成密闭空间。本发明还提供一种焊接方法。本发明的焊接装置结构简单，使用范围广，使用方便且安全，焊接后的焊缝质量高，不存在气孔、夹渣、裂纹等缺陷，焊缝的焊接应力低，强度高。本发明的焊接方法操作方便，尤其适用于厚度大于20mm的厚板的焊接，在核电、石油化工、冶金和造船等行业有着良好的应用前景。

主权项

1.一种焊接方法，其特征在于，使用焊接装置，所述焊接装置包括：注入组件，所述注入组件上设置有适用于盛放固体焊料或熔融焊料的空腔，所述注入组件上设置有与所述空腔连通的焊料流出口，所述焊料流出口用于对准设置于焊接面上的微通道的一端，所述焊料流出口的宽度与所述微通道的宽度相适应；以及焊料挤出组件，所述焊料挤出组件安装在所述空腔中；且所述焊料挤出组件与所述空腔形成密闭空间；所述焊接装置还包括吸气装置，所述吸气装置上设置有吸气口，所述吸气口用于对准所述微通道的另一端，所述吸气口的横截面积大于所述微通道的横截面积；所述焊料能够从所述焊料流出口流入所述微通道，并在所述吸气装置的作用下从沿所述微通道流动；所述焊接方法包括如下步骤：S100：在所有待焊接工件的焊接面上加工微通道，所述微通道为具有一入口和一出口的网格线；S200：对所有所述微通道以及所述焊接面进行表面处理；S300：将两个待焊接工件夹紧；S400：将所述焊接装置的所述注入组件的所述焊料流出口对准并放置于所述微通道的入口，将所述吸气口对准并放置于所述微通道的出口；S500：启动所述焊料挤出组件使熔融焊料从所述焊料流出口流入所述微通道，并使所述熔融焊料在所述吸气装置的作用下沿所述微通道流动；S600：待所述熔融焊料充满整个所述微通道时停止注入所述熔融焊料，待所述焊接面上的所述熔融焊料冷却后，焊接完成。