[发明专利]晶圆托盘有效
申请号: | 201410850544.7 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN105810625B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 何乃明;田益西 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶圆托盘,包括若干相同或不同的晶圆载盘以及一盖板,该盖板具有若干镂空区域,每一镂空区域对应一晶圆载盘,盖板的每一镂空区域与固定在该镂空区域下方的晶圆载盘形成一凹槽,该凹槽的直径与晶圆的直径匹配,使得晶圆可放入该凹槽内,本方案将若干晶圆载盘可更换地直接或间接固定在该盖板上,由于该若干晶圆载盘相同或不同,这样,在加热过程中,可根据晶圆受热调整需要更换合适的晶圆载盘。此外,盖板上的镂空区域边缘设置有伸向凹槽中心的环状凸舌,该环状凸舌与凹槽形成晶圆的容置空间,使得晶圆放入凹槽内后,边缘区域被环状凸舌施压,防止晶圆翘曲。 | ||
搜索关键词: | 托盘 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆托盘,其特征在于,包括:若干晶圆载盘,所述若干晶圆载盘相同或不同;一盖板,所述盖板具有若干镂空区域,每一镂空区域与一晶圆载盘对应;其中,若干晶圆载盘可更换地直接或间接固定在所述盖板上,盖板的每一镂空区域与固定在所述镂空区域下方的晶圆载盘形成一凹槽,所述凹槽的直径与晶圆的直径匹配,所述盖板上的镂空区域边缘设置有伸向凹槽中心的环状凸舌,所述环状凸舌与所述凹槽形成晶圆的容置空间;所述若干晶圆载盘通过螺钉直接固定在所述盖板上;所述晶圆载盘具有耳部,所述螺钉固定在所述耳部上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造