[发明专利]结构改性聚合物的选择性烧结有效
| 申请号： | 201410850625.7 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104647764B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | A·普菲策尔;F·米勒;M·罗伊特勒 | 申请（专利权）人： | EOS有限公司电镀光纤系统 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;C08L77/00;C08L71/08;C08L71/12;C08L81/06;C08L23/06;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 孙悦 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及结构改性聚合物的选择性烧结。具体来说，本发明涉及利用电磁辐射由选择性烧结方法从粉末制造三维物体。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 改性 聚合物 选择性 烧结 | ||
【主权项】：
利用电磁辐射由选择性烧结方法从粉末制造三维物体的方法，其中该粉末包括具有至少一种的下列结构特性的聚合物或共聚物：(i)在聚合物或共聚物的骨架链中的至少一种支化基团，前提条件是当使用聚芳醚酮(PAEK)时，支化基团是在聚合物或共聚物的骨架链中的芳族结构单元；(ii)聚合物或共聚物的骨架链的至少一种端基的改性；(iii)在聚合物或共聚物的骨架链中的至少一种庞大基团，前提条件是当使用聚芳醚酮(PAEK)时，该庞大基团不选自由亚苯基，亚联苯基，亚萘基以及CH2‑或异亚丙基‑连接的芳族烃组成的组；(iv)非线性地连接骨架链的至少一种芳族基团，其中所述聚合物或共聚物的玻璃化转变温度TG范围在50至300℃。
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