[发明专利]全贴合方法在审
| 申请号： | 201410850757.X | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105799299A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 徐奎;张月华;张向伟 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;G06F3/041 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全贴合方法，包括以下步骤：沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，胶墙上预留有至少两个开口；将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对胶墙进行预固化；抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空并对预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。上述全贴合方法，通过抽真空造成负压，使胶水流屏性能增加，进而形成厚度均匀且无气泡的胶水层，注胶对贴合面的平整度没有要求，能够适应曲面、3D面等不同情形下的全贴合工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种全贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，所述胶墙上预留有至少两个开口；将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对所述胶墙进行预固化；抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空并对所述预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。
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