[发明专利]光刻机设备间特征尺寸匹配系统及方法

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于光刻机设备间特征尺寸匹配系统，包括：条件定义单元，用于定义光刻版的曝光条件a；差异分析单元，用于对机台间实际测量的特征尺寸的差异表现进行分析；校准单元，用于根据条件定义单元定义的曝光条件和差异分析单元的分析结果，对光刻版在不同光刻机上赋予不同校准值b；及数据处理单元，用于根据条件定义单元定义的曝光条件a和校准单元赋予的校准值b，进行实际曝光条件的运算，并将运算结果赋值给每一批需要待作业的光刻机圆片。本发明能够减少不同光刻机间不同产品及层次的微小差异，具有较高的实用价值。

主权项

1.一种光刻机设备间特征尺寸匹配系统，其特征在于：所述光刻机设备间特征尺寸匹配系统（ 2） 包括：条件定义单元(20)，用于定义光刻版的曝光条件a；差异分析单元(21)，用于对机台间实际测量的特征尺寸的差异表现进行分析；校准单元(22)，用于根据条件定义单元(20)定义的曝光条件和差异分析单元(21)的分析结果，对光刻版在不同光刻机上赋予不同校准值b；及数据处理单元(23)，用于根据条件定义单元(20)定义的曝光条件a和校准单元(22)赋予的校准值b，进行实际曝光条件的运算，并将运算结果赋值给每一批需要待作业的光刻机圆片；采用该光刻机设备间特征尺寸匹配系统的具体匹配方法为：S101，定义光刻版的曝光条件；S102，分析机台间实际测量的特征尺寸的差异；S103，判断是否需要添加校准值；S104，选择性添加校准值，对曝光条件进行校准；S105，根据曝光条件和校准值进行曝光条件的数据处理；S106，将数据处理结果赋值给待作业的光刻机圆片，开始曝光。