[发明专利]基于嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列的叠层微带天线有效
申请号: | 201410853219.6 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN104466382A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 周建华;黎江威;肖振宁;游佰强;周涛;薛团辉;李杰 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/40 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 基于嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列的叠层微带天线,涉及一种微带天线。为良导体和介质基板无间隙交叠组成的5层结构,从上至下依次为上良导体层、上基板、中良导体层、下基板和下良导体层;上良导体层为带有嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列结构和切角结构的1阶Minkowski分形上辐射贴片,所述嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列结构设有与天线几何中心对称的8个阵元,阵元为互补开口谐振环结构,分布阵列结构由两阶阵列嵌套递归而成,所述两阶阵列是由靠近贴片中心的第一阶四元阵列和分散在贴片四个角落的第二阶四元阵列组成,所述第一阶四元阵列的四个阵元和第二阶四元阵列的四个阵元均在与天线边缘呈45°角方向,以90°旋转对称形式排列而成,且互补开口谐振环的中心均位于贴片对角线上;中良导体层为带小孔和切角的1阶Minkowski分形下辐射贴片。 | ||
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【主权项】:
基于嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列的叠层微带天线,其特征在于为良导体和介质基板无间隙交叠组成的5层结构,从上至下依次为上良导体层、上基板、中良导体层、下基板和下良导体层;上良导体层为带有嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列结构和切角结构的1阶Minkowski分形上辐射贴片,所述嵌套递归旋转对称CSRR分布阵列结构设有与天线几何中心对称的8个阵元,所述阵元为互补开口谐振环(CSRR)结构,所述分布阵列结构由两阶阵列嵌套递归而成,所述两阶阵列是由靠近贴片中心的第一阶四元阵列和分散在贴片四个角落的第二阶四元阵列组成,所述第一阶四元阵列的四个阵元和第二阶四元阵列的四个阵元均在与天线边缘呈45°角方向,以90°旋转对称形式排列而成,且互补开口谐振环(CSRR)的中心均位于贴片对角线上;中良导体层为带小孔和切角的1阶Minkowski分形下辐射贴片;所述下良导体层为接地板。
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