[发明专利]一种存储器芯片叠封装置和方法在审
| 申请号： | 201410853361.0 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105810670A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 苏志强;丁冲;潘荣华;张现聚;张君宇 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬;邓猛烈 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片叠封装置和方法，其中所述芯片叠封方法包括：将所述内部引线的一端连接所述第一芯片的一端相应引脚；将所述内部引线的另一端连接所述第二芯片的一端对应引脚；将所述外部引线的一端连接所述第一芯片及所述第二芯片对应引脚；将所述外部引线置于所述引线框架中；将所述外部引线的另一端与所述引线框架上针脚相连。本发明使用户可以方便的配置叠封芯片的主从片，同时减少了叠封芯片与引线框架间引线的数量与长度，提高了叠封芯片的稳定性，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储器 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种存储器芯片叠封装置，其特征在于，包括：第一芯片、第二芯片、内部引线、外部引线以及引线框架；其中所述内部引线的一端与所述第一芯片的一端管脚相连，另一端与所述第二芯片的一端对应管脚相连，用于所述第一芯片及第二芯片间数据传输；所述外部引线的一端分别与所述第一芯片及所述第二芯片对应管脚相连，所述外部引线的另一端与所述引线框架上的针脚相连，用于所述第一芯片及所述第二芯片与外界进行数据交换。
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