[发明专利]电路板及其制造方法和显示装置在审

专利信息
申请号: 201410853467.0 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104602450A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 毛德丰;武延兵 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;G02F1/133
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括:至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物,所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上,至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上,所述待焊接器件与所述焊盘连接。本发明将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路,从而提高了产品良率。
搜索关键词: 电路板 及其 制造 方法 显示装置
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,包括:衬底基板、至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物,所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上,至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上,所述待焊接器件与所述焊盘连接。
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