[发明专利]一种镀银铜导体三层绝缘线在审
| 申请号： | 201410853827.7 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105810308A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 沈顺良;范雷方 | 申请（专利权）人： | 上海川叶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀银铜导体三层绝缘线，包括一根镀银铜导体、两层聚酯绝缘层以及聚酰胺树脂绝缘层，所述的两层聚酯绝缘层依次挤包于单根镀银铜导体之外，所述的聚酰胺树脂绝缘层挤包于两层聚酯绝缘层之外。与现有技术相比，本发明具有导电性好、电流稳定、线径小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 导体 三层 绝缘线 | ||
【主权项】：
一种镀银铜导体三层绝缘线，其特征在于，包括一根镀银铜导体、两层聚酯绝缘层以及聚酰胺树脂绝缘层，所述的两层聚酯绝缘层依次挤包于单根镀银铜导体之外，所述的聚酰胺树脂绝缘层挤包于两层聚酯绝缘层之外。
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