[发明专利]引线框架输送装置在审
| 申请号： | 201410855433.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600011A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架输送装置，其特征在于，包括可接住引线框架的支撑台、第一推送装置和传输装置；所述第一推送装置可将所述支撑台上的引线框架推送至所述传输装置。本发明提供的引线框架输送装置，可利用第一推送装置将引线框架从支撑台推送至传输装置上，再通过传输装置将引线框架传输至指定位置，降低了工人劳动强度。利用自动化操作，可进一步提高引线框架处理速度。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 输送 装置 | ||
【主权项】：
引线框架输送装置，其特征在于，包括用于支撑引线框架的支撑台、第一推送装置和传输装置；所述第一推送装置用于将所述支撑台上的引线框架推送至所述传输装置，所述传输装置用于将引线框架沿水平方向向前输送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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