[发明专利]金手指镀层剥离检测方法

摘要

一种金手指镀层剥离检测方法，用于检测一标准板板上金手指的镀金情况，每一标准板包括上下设置的CS面及SS面，所述CS面上设有同排设置的若干金手指，SS面上的同样设有同排设置的若干金手指，包括以下步骤，步骤(1)，步骤(2)，CS面剥离测试，步骤(3)，SS面剥离测试；步骤(4)，倒边处理；步骤(5)，重复步骤2～3的步骤，测试剥离。本发明金手指镀层剥离检测方法快速有效地完成金手指镀金的剥离情况，实用性强，降低了品质风险，提高企业的经济效益。

主权项

一种金手指镀层剥离检测方法，用于检测一PCB板上金手指的镀金情况，并通过该PCB板镀金的剥离情况，每一PCB板包括上下设置的CS面及SS面，所述CS面上设有同排设置的若干金手指，SS面上的同样设有同排设置的若干金手指，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)，完成镀金手指标准板的生产；步骤(2)，CS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开CS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况，将5.08cm长度测试胶带贴在需要测试的金手指表面，按压胶带并放置1秒，使胶带紧紧贴在测试表面上，确保胶带内不含有气泡；然后，压住胶带顶部，以垂直于板面的力迅速拉起胶带的另一端，如出现有镀层粘在胶带上或镀层翘起的情况，判定其为不合格品，反之为合格后；步骤(3)，SS面剥离测试，对标准板的CS面进行破坏，用刀片垂直划开SS面的每一金手指，再用3M胶带测试每一金手指的剥离情况；步骤(4)，倒边处理，对SS面和CS面上的金手指进行倒边处理，修整金手指外型，且倒边到金手指上，倒边过程中，对金手指形成二次破坏；步骤(5)，测试剥离，重复步骤1～3的步骤，破坏SS面和CS面，并用胶带再次检测镀层之间的结合力，对二次破坏后标准板上的金手指再次进行检测。