[发明专利]将自动化装置的半导体装置耦接至散热器的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201410855747.5 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104766846A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 保罗·杰罗姆·格罗斯克罗伊茨;周睿;凯利·詹姆斯·布龙克;杰里迈亚·约翰·科皮尼斯 申请(专利权)人: 洛克威尔自动控制技术股份有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;李春晖
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种系统,该系统包括散热器、半导体装置以及布置在散热器与半导体装置之间的热界面材料(TIM)层。TIM可有利于使由半导体装置产生的热经由散热器耗散。该系统还包括紧固件系统,该紧固件系统将半导体装置关于TIM层耦接至散热器。该系统还包括紧固件系统的一个或更多个垫圈,所述一个或更多个垫圈保持在TIM流动之后半导体装置与散热器之间的耦接力。
搜索关键词: 自动化 装置 半导体 耦接至 散热器 系统 方法
【主权项】:
一种系统,包括:散热器;半导体装置;热界面材料层,所述热界面材料层布置在所述散热器与所述半导体装置之间,其中,热界面材料构造成有利于使由所述半导体装置产生的热经由所述散热器耗散;紧固件系统,所述紧固件系统构造成将所述半导体装置关于所述热界面材料层耦接至所述散热器;以及所述紧固件系统的一个或更多个垫圈,所述一个或更多个垫圈构造成保持在所述热界面材料流动之后所述半导体装置与所述散热器之间的耦接力。
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