[发明专利]去除电镀溶液中有机污染物的方法在审
| 申请号： | 201410856765.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104532336A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 崔正丹;李志东;谢添华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/18 | 分类号： | C25D21/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明具体涉及一种去除电镀溶液中有机污染物的方法，包括以下步骤：1)在电镀溶液中设置阳极和阴极，阳极和阴极对应连接到电源的正极、负极；所述阳极为表面设有催化涂层的不溶性阳极；2)按控制条件控制电源工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在0.4-1.8ASD的范围内变化。本发明的方法采用表面设有催化涂层的不溶性阳极及相应的控制条件进行电解去污，相对于使用活性炭过滤进行吸附处理，成本可以降至原来的50％，同时经检测，电镀溶液中的TOC(有机物碳总量)能得到有效的较低。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 电镀 溶液 有机 污染物 方法 | ||
【主权项】：
一种去除电镀溶液中有机污染物的方法，包括以下步骤：1)在电镀溶液中设置阳极和阴极，阳极和阴极对应连接到电源的正极、负极；所述阳极为表面设有催化涂层的不溶性阳极；2)按控制条件控制电源工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在0.4‑1.8ASD的范围内变化。
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