[发明专利]用于电镀液的添加剂

摘要

用于电镀液的添加剂。提供了一种化合物，包含一种或多种式(I)化合物与一种或多种式(II)化合物的反应产物。在金属电镀液中包括卤化嘧啶与亲核连接单元的反应产物，用来提供良好的均镀能力。电镀液可用来在印刷电路板和半导体上电镀金属，例如铜、锡及其合金，以及填充过孔和通孔。

主权项

一种化合物，包含一种或多种下式化合物：其中R1、R2、R3和R4相同或不同，并且为氢；卤素；直链或支化、取代或未取代的(C1‑C10)烷基；‑NR5R6，其中R5和R6相同或不同，并且为氢或直链或支化、取代或未取代的(C1‑C10)烷基；(C1‑C10)烷氧基；硫醇；巯基(C1‑C10)烷基；‑NO2；‑NO；硝基(C1‑C10)烷基；或R3和R4可以与它们的所有碳原子一起形成取代或未取代的芳基；并且前提是R1、R2、R3和R4的至少一个是卤素；与一种或多种下式化合物的反应产物，Y1‑R‑Y2(II)其中Y1和Y2相同或不同，并且为氢、‑NH2、‑SH、‑OH或下式基团：其中A为取代或未取代的(C5‑C12)环烷基或(C5‑C12)芳基，以及R为下式基团：其中Y1和Y2均为氢，以及B为取代或未取代的(C5‑C12)环烷基或(C5‑C12)芳基，或R为下式基团：或R为下式基团：以及其中Z1和Z2可相同或不同，并且选自：其中D为取代或未取代的(C5‑C12)环烷基或(C5‑C12)芳基，R’为下式基团：其中R7至R20相同或不同，并且选自氢、直链或支化的(C1‑C5)烷基、直链或支化的氨基(C1‑C5)烷基、羟基、直链或支化的羟基(C1‑C5)烷基；R1’至R7’相同或不同，并且选自氢、直链或支化的(C1‑C5)烷基、羟基、直链或支化的羟基(C1‑C5)烷基以及直链或支化的氨基(C1‑C5)烷基；R8’和R9’相同或不同，并且选自氢、直链或支化的(C1‑C5)烷基、羟基、羟基(C1‑C5)烷基以及下式基团：其中R10’至R15’相同或不同，并且选自氢和直链或支化的(C1‑C5)烷基，Y3为‑NH2、‑SH或‑OH；a、b、c、d、e、n和q为1‑20的整数以及r为1‑10。